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盛芯是一家专注于集成电路系统级先进封装及MEMS智能传感器先进封装的高新技术企业,专业为国内外客户提供高品质的QFN、BGA、SiP、MEMS等类型的芯片封装测试服务。公司拥有以复旦大学、中科院、山东大学等知名院校毕业生为主的研发、技术、管理团队,建设有4万平米厂房并配备一流封装测试设备,为客户提供集成电路封装设计、仿真、封装工艺开发、样品封装直至批量生产的“一站式”服务。集成电路封装测试、IC芯片封装、MEMS封装、传感器封装、芯片快速封装、塑封管壳、高可靠封装、SiP封装、QFN封装、DFN封装、QFP封装、SOP封装、BGA封装、SOT封装、CoB封装、开腔封装、开窗封装、定制封装、封装定制、晶圆研磨减薄、划片挑粒
【承接电压级别】 300/500V、450/750V、0.6/1KV、1.8/3.0KV、6.6/10KV、8.7/15KV、26/35KV等; 【承接型号种类】 ①低压塑力ZR/ZA/ZB/ZC/NH等阻燃耐火级别 ②YJV/YJV22/YJV32/YJV42等型号; ③WDZ/WDZA/WDZB/WDZC等低烟无卤护套, ④BYJ/YJY/YJY23/YJY33/YJY43等型号; ⑤BTTZ/BTLY/BTTRZ/YTTWY/BBTRZ等防火电缆; ⑥JKLYJ/JKGLYJ等架空绝缘导线; ⑦KVV/KVVP/KVVRP/KVVP2/KVVP2-22等各种控缆屏蔽线缆; ⑧BPYJVP/BPYJVP12R等变频电缆。